|
|
|
 |
推荐图书：硅基集成芯片制造工艺原理 |
|
作者：李炳宗，茹国平，屈新萍 编著 |
|
馆藏位置：材化学院图书资料室 （西校区求真楼219） |
|
索书号：TTN43/4093 |
|
|
|
内容简介：本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时,
将结合集成芯片制造工艺演进道路, 讨论集成芯片技术的独特发展规律,
着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势,
介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。 |
|
|
|
推荐理由：
关于芯片制造的所有秘密，都在这里。自1958年集成电路诞生以来，硅基集成芯片制造技术迅速发展，现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术，这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级，源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理，是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。 |